Srebro je metal sa odličnim električnim, termičkim i plastičnim svojstvima .Hemijska svojstva srebra i bakra su vrlo slična . na sobnoj temperaturi, kada je tlak kiseonika niži od 13 . 33pa, srebro neće postati crno i gubiti sjaj u zraku.Kada temperatura raste na 200 stepeni, oksidacija treba početi .Kada temperatura raste na 507 stepeni, srebrne legure sa malom količinom Al, CU, SI, CD, ZN, SN i ostali elementi podvrgnuti će oksidaciju ne samo na površini, već i duboko u leguru .Bez obzira u tečnoj državi ili u čvrstom stanju dušikona ne može biti čvrsto rješenje, njegov nitrid se raspada na sobnoj temperaturi .Vodonik ima nisku rastvorljivost u srebrnoj čvrstom rješenju, a hidrogen je proizveden reakcijom između srebra i vodika crvenkasto-smeđa i raspada oko 412 stepena
Srebro se može oblikovati i sa AU, PT, CU, SN i drugim metalima, koji imaju određene aplikacije u elektroničkoj industriji, električnim kontaktnim materijalima, testnom opremom, visokoj vakuumu, proizvodnju srebrnih metala za punjenje itd. .Nekretnina za zavarivanje srebra i njegova legura je u ekstremnom lemljenjem . zbog velike toplotne provodljivosti srebra, u zavarivanju je potrebno da se u zavarivanju treba da se odabere visoka poroznina, tako da je u zavarivanju, tako da je zavarivanje izvora toplote sa koncentriranim energijom bile moguće .Kad se zavarivanje dijelovi zavarivanje mogu zagrijati na 500 ~ 600 stepen prije zavarivanja ako je potrebno . Zbog velikog koeficijenta termičkog širenja srebra i njegove legure, lako je izazvati veliki stres za zavarivanje i deformaciju u procesu zavarivanja .
Srebro ima odličnu plastičnost i može se hladno pritisnuti na sobnoj temperaturi .Područje žarnog srebrnog bara može biti 150 ~ 200% prvobitnog područja kovanjem pod pritiskom . Srebrna ploča može se povezati sa zavarivanjem hladnog tlaka nakon čišćenja na površini . dobra čvrstoća zgloba može se dobiti kada deformacija dostigne 65 ~ 80% {65}Ako je potrebno, grijanje niskog temperature može se koristiti i za jačanje difuzijske veze .
Lemljenje srebra i njegovih legura vrlo je dobro . srebrne bazne punilo se uglavnom koristi u lemljenju .Sl. . 3 prikazuje lemljenje koje se koristi u vakuumskom lemljenju koji se obično koristi u elektronskim proizvodima .Dobar kvalitet lemljenja može se dobiti i pomoću vodonika ili argona zaštite
Kontakt Reakcijsko lemljenje koristi AG-CU eutektički princip reakcije kako bi ostvario vezu između srebra i njegove legure ili između srebra i legure i bakra .Na primjer, površina zavarivanja čistog srebra ili srebrne legure je premazana čistom bakarom debljinom od 2 ~ 8 m pod vakuumom ili hidrogenskom ili zavarivačkom kontaktu (to je, a ag-cu eutectic taint), zbog migracije i difuzije atoma na bakrama, eutektična reakcija događa i Eutektična tekuća faza se generira za realizaciju veze .Srebro i njegove legure mogu se povezati i sa bakrama kontaktnim reakcijskim lemljenjem . Srebrna strana može biti lemljena bez bakrene obloge .
Popularni tagovi: Kontakt za zavarivanje na AC kontaktoru, Kini, proizvođači, dobavljači, veleprodaja, besplatni uzorak, Električni kontakt Materijal, Električni kontaktni materijal, Kontakti Rivet Compound, Žica od srebra legure, Stavljeni kontakt sklopovi, Zavareni kontakt sklopovi
